随着科技的不断发展，半导体封装技术也在日新月异地进步。2024年11月，ICPF半导体封装技术展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。来自世界各地的半导体产业链上下游企业齐聚一堂，共同展示最新的封装技术、设备和解决方案。作为全球半导体封装技术的风向标，本次展览会汇聚了众多行业巨头，如英特尔、台积电、华为等。这些企业在封装技术领域拥有深厚的技术积累和丰富的实践经验，为整个半导体产业链的创新发展提供了有力支撑。